PCIe® 4.0 x4に対応したヒートシンク搭載NVMe™ SSD「Samsung 990 PRO ヒートシンクモデル」の2TBと4TBに、『ELDEN RING』コラボ収納ボックスが付いた数量限定モデルです。
※ 在庫がなくなり次第販売を終了いたします。
※ 本製品にゲームソフトは付属しておりません。
コラボ収納ボックスは、外箱と内箱に各キャラクターの顔が印刷された、この機会にしか手に入らない数量限定コラボアイテムです。ゲームソフト、周辺機器の収納はもちろん、テレビやデスク周辺のインテリアとしてもお使いいただけるデザインになっています。(外寸サイズ:約180 x 180 x 175mm)
990 PROヒートシンクモデルは、最大7450/6900 MB/秒のシーケンシャル読み出し/書き込み速度で、PCIe® 4.0の最大パフォーマンスに近い速度に達します。また、ランダム読み出し/書き込み速度は、980 PROよりも40%/55%高速な最大 1400K/1550K IOPSを実現し、4TBはこれよりもさらに速い最大1,600K IOPSのランダム読み出し速度を実現します。
* シーケンシャルおよびランダム書き込みのパフォーマンスは、Intelligent TurboWriteテクノロジを有効にして測定されました。Intelligent TurboWriteは、特定のデータ転送サイズ内でのみ動作します。
パフォーマンスは、SSDのファームウェア、システムのハードウェアと構成、およびその他の要因によって異なる場合があります。詳細については、お近くのサービスセンターにお問い合わせください。
* テストシステム構成: AMD Ryzen 7 5800X 8 コア プロセッサ CPU@3.80GHz、DDR4 3600MHz 16GBx2 (PC4-25600 オーバークロック)、OS – Windows 10 Pro 64 ビット、チップセット – ASRock-X570 Taichi。
* 990 PROのパフォーマンスを最大限に引き出すには、お使いのシステムがPCIe®4.0をサポートしているかご確認ください。
通常、パフォーマンスが高いほどより多くの電力を消費しますが、990 PROは電力効率が高く、980 PROよりも1ワットあたりのパフォーマンスが50%以上向上しています。 この低電力設計により、最適な電力効率で最大のPCIe®4.0パフォーマンスが可能になります。
* 1ワットあたりのシーケンシャル読み出し/書き込み速度 : 980 PRO – 1,129/877 MB、990 PRO – 1380/1319 MB (1TB モデルの内部テスト結果に基づく)
スリムなヒートシンクが熱を放散し、 過熱によるパフォーマンスの低下を防ぎます。 グラフィックスの負荷が高いゲームでも、安定した熱制御と最小限のファンノイズを実現します。
薄型ボディは、PCI-SIG®D8規格に準拠したPlayStation® 5、デスクトップ、およびラップトップに対応しています。
* PCI-SIG®D8標準仕様:8.8mm
* “PlayStation”は、株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントの登録商標または商標です。
ランダムパフォーマンスが40%以上向上したことで、PS5™およびDirectStorage対応のPCゲームでの高速ロードが可能となり、究極のゲーミングリアリズムが実現します。
* “PS5”は、株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントの登録商標または商標です。
* MicrosoftのDirectStorageテクノロジは、最新のNVMe SSD の数GB/秒の速度を活用することで、以前よりも高速にゲームをロードします。
* Samsung 980 PROとの比較に基づきます。
990 PROの性能を最大限引き出します。
Samsung Magicianソフトウェアのユーザーフレンドリーな最適化ツールは、常に最高のSSDパフォーマンスを実現します。 大切なデータを保護し、ドライブの状態を監視し、重要な更新を取得します。
* 見る角度や環境によって設定した色と実際にLEDに表示される色合いが異なって見えることがあります。
Samsungは、SSDの主要構成部品であるNANDフラッシュメモリ市場で、2003年以降、世界No.1の地位を維持している*ブランドです。ワールドワイドの市場で培われた 優れたパフォーマンスと信頼性を兼ね備えたSamsung SSDを是非ご体感下さい。
* 出典:2003〜2024.Q1 OMDIAデータ:NANDサプライヤ売上金額シェア
容量 | 型番 | 製品画像 |
---|---|---|
2TB | MZ-V9P2T0G-ERBOX-IT MZ-V9P2T0G-ERBOX-IT/EC |
|
4TB | MZ-V9P4T0G-ERBOX-IT MZ-V9P4T0G-ERBOX-IT/EC |
製品 | ELDEN RING コラボ収納ボックス付 Samsung SSD 990 PRO with Heatsink |
|||
---|---|---|---|---|
型番 | MZ-V9P2T0G-ERBOX-IT MZ-V9P2T0G-ERBOX-IT/EC |
MZ-V9P4T0G-ERBOX-IT MZ-V9P4T0G-ERBOX-IT/EC |
||
容量(*1) | 2TB (2,000GB) | 4TB (4,000GB) | ||
インターフェース(転送速度・規格値) | PCIe® Gen 4.0 x4、NVMe™2.0 (*2) | |||
フォームファクタ | M.2 (2280) / PCI-SIG® D8規格に準拠したヒートシンク搭載 | |||
外形寸法(L×W×H) ※最大値 | 80.15 x 25 x 8.88 mm (ヒートシンク含む最大値) | |||
搭載デバイス | NANDフラッシュ | Samsung V-NAND TLC | ||
コントローラ | Samsung 自社製コントローラ | |||
キャッシュメモリ | 2GB LPDDR4 | 4GB LPDDR4 | ||
パフォーマンス |
シーケンシャル | 読み出し | 7,450 MB/s | |
書き込み | 6,900 MB/s | |||
ランダム (QD1 Thread1) |
読み出し | 22,000 IOPS | ||
書き込み | 80,000 IOPS | |||
ランダム (QD32 Thread16) |
読み出し | 1,400,000 IOPS | 1,600,000 IOPS | |
書き込み | 1,550,000 IOPS | |||
消費電力(*5) | 待機時 | 55 mW | ||
動作時 (平均) |
読み出し | 6.1 W | 6.5 W | |
書き込み | 5.5 W | 5.7 W | ||
L1.2モード時 | 5 mW | 5.8 mW | ||
使用環境 | 温度範囲 | 動作時:0℃~70℃ 非動作時:-40℃~85℃ | ||
湿度範囲 | 5%~95%(結露なきこと) | |||
耐久性 | 耐衝撃性 | 非動作時:1,500G、0.5ms期間、3軸 | ||
耐振動性 | 非動作時:20~2,000Hz、20G | |||
MTBF (平均故障間隔) |
150万時間 | |||
各種機能 | TRIMサポート | ○ ※OSが対応している場合 | ||
ガベージコレクション | ○ | |||
S.M.A.R.T (自己診断機能) |
○ | |||
セキュリティ | AES 256 bitフルディスク暗号化 (FDE)、TCG/Opal V2.0 Encrypted Drive (IEEE1667) |
|||
保証・サポート | TBW(*6) | 1,200TB | 2,400TB | |
保証期間 | 5年限定保証(*7)(*8)(*9) | |||
製品サポート | サムスンSSDサポートセンターによる電話、メールでのテクニカルサポート | |||
各種取得規格・法規制 | VCCI、RoHS指令準拠 (10物質)(*10) | |||
ソフトウェア(*11) | Samsung Magicianソフトウェア (日本語対応) ※ダウンロード対応 | |||
添付品 | インストールガイド&保証情報 |
(*1) 1ギガバイト(GB) = 1,000,000,000バイト(IDEMA規定)。容量の一部がシステムファイルやメンテナンスに使用される可能性があるため、実際の容量は、製品ラベルの表示と異なる場合があります。
(*2) 本製品はPCIe 3.0と下位互換性があります。
(*3) パフォーマンスは、SSDのファームウェアバージョン、システムのハードウェア構成や環境設定などによって異なる場合があります。パフォーマンス測定値はIOmeter 1.1.0に基づいています。テストシステムの構成は次のとおりです。AMD Ryzen 7 5800X 8-Core Processor CPU@3.80GHz, DDR4 3600MHz 16GBx2, OS-Windows 10 Pro 64bit, Chipset-ASRock-X570-Taichi
(*4) シーケンシャルおよびランダム書き込みのパフォーマンス測定値はIntelligent TurboWrite(インテリジェントターボライト)テクノロジー有効時のものです。Intelligent TurboWrite(インテリジェントターボライト)は特定のデータ転送容量内でのみ動作します。詳細は各地域のサポートセンターにお問い合わせください。
(*5) 消費電力の測定値はIOmeter 1.1.0に基づいています。テストシステムの構成は次のとおりです。AMD Ryzen 7 5800X 8-Core Processor CPU@3.80GHz, DDR4 3600MHz 16GBx2, OS-Windows 10 Pro 64bit, Chipset-ASRock-X570-Taichi
(*6) すべての耐久試験結果はJESD218規格に準拠しております。規格の詳細については、www.jedec.orgをご覧ください。
(*7) 製品保証は、期間(5年間)もしくはTBW(Total Byte Written=総書き込みバイト数)しきい値に達するまでの、いずれか短い期間までとなります。保証の詳細については、製品同梱の保証情報をご確認ください。
(*8) 以下の指示に従って使用されなかった場合、Samsungの保証は無効となります。
- 本製品を取り付ける際はマザーボードやデバイスのスロットに締め付けすぎないようにしてください。
- 本製品にはヒートシンクがあらかじめ取り付けられております。デバイスを損傷する可能性があるため取り外さないでください。
- 本製品の最大寸法は、80.15 mm [L] x 25 mm [W] x 8.88 mm [H]です。ホストシステムに十分な取り付けスペースがあることを事前に確認してください。
(*9)ヒートシンクのLEDライトの色は、見る角度や環境によって設定した色と異なって見える場合があります。
(*10) 本製品のRoHS対応については、https://semiconductor.samsung.com/sustainability/environment/green-chip/in-compliance-with-international-environmental-regulations/をご覧ください。
(*11) 最新版へのアップデートが必要です。https://semiconductor.samsung.com/jp/consumer-storage/support/tools/をご覧ください。
2024年02月時点の情報です。最新情報につきましては、日本サムスン社の製品サイト(https://semiconductor.samsung.com/jp/consumer-storage/)をご確認ください。